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　　国家知识产权局信息数据显现，福建省锦泓电子科技有限公司获得一项名为“一种利于散热的主板结构”的专利，授权公告号CN223784697U，请求日期为2025年2月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及一种利于散热的主板结构，归于主板结构技术领域，包含主板本体，在主板本体的边际旁开设有定位孔，主板本体的底部固定有限位环，限位环外壁上滚动卡接有卡接板体，卡接板体的底部固定有限位侧板，限位侧板之间滑动卡接有弯头壳体，弯头壳体的一端延伸至主板本体的上方，弯头壳体的一端装置有中继散热组件，中继散热组件的一侧设有端部散热组织，端部散热组织包含坐落圆头壳体，圆头壳体的底部开设有进风条孔，本主板结构可以经过端部散热组织和中继散热组件进行加强散热，添加散热作用，根据需求调整中继散热组件的数量，在去除关闭板可以扩展散热规模，并且在吸收热量后可以将热气吹至主板本体的底部，用起来比较灵敏便利。

　　天眼查资料显现，福建省锦泓电子科技有限公司，成立于2023年，坐落泉州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，福建省锦泓电子科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还具有行政许可2个。

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